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1、RS 系列真空共晶回流焊接爐為同志科技推出的第三代小型真空共晶回流焊接爐設備。專為小批量生產、研發設計、功能材料測試等應用設計的小型真空回流焊設備。
RS 系列真空共晶回流焊接爐在真空環境下加熱，來實現無空洞焊點，能夠滿足研發部門對測試及小批量生產的要求。
RS 系列真空共晶回流焊接爐能夠達到被焊接器件焊接區域空洞范圍減小到 2%，而普通回流焊的范圍則在 20%附近。
RS 系列真空共晶回流焊接爐可應用無熔劑焊接，無空洞焊點，可使用不同氣體（N2，N2/H295%/5%）等各種氣氛的應用。
RS 系列真空共晶回流焊接爐可使用無鉛的焊膏或焊片的工藝，也可使用無助焊劑工藝。
RS 系列真空共晶回流焊接爐軟件控制系統，操作簡單，能直接控制設備及設定各種焊接工藝曲線，并根據工藝不同進行修改創建。
2、RS 系列真空共晶回流焊接爐主要針對一些要求很高的焊接領域，譬如軍工產品、工業級高可靠性產品，就是氮氣保護或者氣相焊接也達不到產品的可靠性要求。像材料試驗、芯片封裝、電力設備、汽車產品、列車控制、航天、航空系統等對電路高可靠性的焊接要求，要減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，真空回流焊機是理想的選擇。要想達到高焊接質量，必采用真空回流焊機。這是德國、日本、美國等國家軍工領域焊接的工藝創新。
3、行業應用：RS 系列真空共晶回流焊接爐是 R&D、工藝研發、材料試驗、器件封裝試驗的理想選擇，是軍工企業、研究院所、高校、航空航天等領域研發和生產的理想選擇。
4、應用領域：主要應用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產生無助焊劑焊接，如 IGBT 封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS 及真空封裝。
5、真空共晶回流焊接爐目前已成為歐美等發達國家軍工企業、航空、航天等制造的選擇，并且已在芯片封裝和電子焊接等領域得到廣泛應用。
 
【特點】
1、真正的真空環境下的焊接。真空可<5Pa. (10^-3Pa選配 )
2、低活性助焊劑的焊接環境。
3、專業的軟件控制，達到好的操作體驗。
4、高達行業 40 段的可編程溫度控制系統，可以設置工藝曲線。
5、溫度設置可調節，就能設置出更接近焊接材料工藝曲線的工藝。
6、水冷技術，實現快速降溫效果（標配）。
7、在線測溫功能，實現焊接區域溫度均勻度的有效測量，為工藝調校提供支持。
8、氮氣或者其他惰性氣體，滿足特殊工藝的焊接要求。
9、最高溫度為 400℃（更高可選），滿足所有軟釬焊工藝要求。
10、五項系統安全狀態監控和安全保護設計（焊接件超溫保護、整機溫度安全保護、安全操作保護、焊接時冷卻水路保護、斷電保護）。
 
【標配】
1、主機一臺
2、工業級控制電腦一臺
3、控溫軟件一套
4、溫度控制器一套
5、壓力控制器一套
6、惰性氣體或者氮氣控制閥一套
 
【選配】

1. 抗腐蝕膜片泵，真空10mba
2. 旋轉式葉片泵，小于5Pa的真空
3. 渦轉分子泵系統，用于10^-3Pa的真空
4. 氫氣型及氫氣安全裝置
5、高溫模塊（500 度高溫）

 
【技術參數】

型號：RS220            
焊接面積：220*220mm
爐膛高度：40mm(其它高度可選)      
溫度范圍：最高可達 400℃
接口：串口 485 網絡/USB 
控制方式：40 段溫度控制+真空壓力控制    
溫度曲線：可存儲若干條 40 段的溫度曲線
電壓：220V 36A      
額定功率：15KW    
實際功率：11KW（不選真空泵）；13KW（配制分子泵）     
外形尺寸：600*600*1300mm
重量：270KG           
最大升溫速度：120/min
最大降溫速度：80k/min
冷卻方式：氣冷/水冷    

注意：如果產品升級恕不另行通知，網站及資料會同步升級，并以實物為準！