金錫預成型焊片制備工藝與應用研究
時間:2020-02-24 16:36 來源:未知 作者:admin
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隨著光電和電子行業的發展,金錫共晶合金焊料作為一種新型的高性能無鉛焊料出現在各種不同的應用領域,國內外近年來對金錫共晶合金焊料研究的也非常的多。金錫共晶合金焊料的優點非常的多:很高的強度,良好的抗熱疲勞性,潤濕漫流性好,同時可以應用于免助焊劑焊接工藝,這些優點使金錫共晶合金焊料成為光電和電子封裝中非常理想的焊接材料。但是金錫共晶合金焊料脆性大,加工成型極為困難,嚴重限制了金錫共晶合金焊料的發展。本文中所要研究的對象為金錫共晶合金預成型焊片,預成型焊片是一種金錫共晶合金焊料的比較常見的形式。本文介紹了一種新型金錫預成型焊片制備工藝:熔鑄增韌法。該工藝首先將單質金錫按照共晶成分熔鑄成共晶合金;然后在260下增韌退火1小時,研究表明通過增韌退火焊料的硬度從由最初的180HV降低至125.3HV,成功的提高了焊料的韌性,使焊料順利的沖裁出所需的形狀。該工藝不但工序精簡,制作出的焊片成份精準、外形完美、焊接性能也非常的好�；谠摴に囋O計出一整套生產裝備,成功批量生產出不同形狀的預成型焊片,然后將這些焊片應用于兩種比較典型的使用情形:光纖接頭焊接和MEMS氣密封裝。通過焊接后的樣品分析,發現焊片有著非常好的潤濕性,焊接后的接頭外形光滑,焊接組織無空洞,氣密性很好。經使用方認定,該焊片的使用性能年達到了國外的先進水平,可以無差別的替換掉國外進口的昂貴的焊片
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